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JT5299HY 双组份有机硅导热灌封胶

导热灌封胶

JT5299HY 双组份有机硅导热灌封胶

产品分类: 加成型双组份灌封胶
 
典型用途: 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封,汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

 一、产品特点
 
JT5299HY 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
 
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利
于自动生产线上的使用。
 
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹
性,绝缘性能优异。
 
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
 
4、JT5299HY 具有导热阻燃性,阻燃性能达到 UL94-V0 级。
 
 
 
二、典型用途
 
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封,汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
 
 
三、使用工艺
 
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
 
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导
热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 5-10 分钟, 室温条件下一般需 6小时左右固化。
 
 
四、注意事项
 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
 
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
 
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
 
4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HY 不固化:
    1) N、P、S 有机化合物。
 
 2) Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
 
 3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
 
 
五、固化前后技术参数
  性能指标 JT5299HY-1


外  观 白色(A)/灰色(B)流体
A组分粘度 (cps,25℃) 4500~5500
B组分粘度 (cps,25℃) 2000~3000



双组分混合比例(重量比) A :B = 1 :1
固化 时间(min,25℃) 240
初固 时间(min,25℃) 80


硬   度(shore A) 65±5
导 热 系 数 [ W(m·K)] ≥0.6
介 电 强 度(kV/mm) ≥27
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率 (Ω·cm) ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·K)] ≤2.2×10-4
阻 燃 性 能 94-V0
防水等级 ≥IP67
 
 
六、包装规格
 
20KG/套。(A 组份 10KG+ B 组份 10KG)
 
 
 
七、贮存及运输
 
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
 
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。



本文信息来自:深圳乐天胶业
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